銅合金，一種被廣泛應用的合金材料，微量元素進入銅是不可避免的，由于元素特性的不同，可以不固溶于銅、微量固溶、大量固溶、無限互溶，固溶度隨溫度下降而激烈降低、固相下有復雜相變等。氧氮氫分析儀對銅合金材料中氧元素的含量進行檢測分析。
氧在銅的生產過程中是不可避免的，其影響也非常重要，氧很少固溶于銅，1065℃時為0.06%，600℃時為0.002%（重量比）；氧在銅中除極少易固溶外，均以Cu2O形式存在，銅的氧化物不固溶于銅，呈現Cu+Cu2O共晶組織，分布于晶界，共晶反應為：L含氧0.39% 1065℃α含氧0.01%+ Cu2O，亞共晶銅中的含氧量與共晶量成正比，可在顯微鏡下與標準圖片比較來精確測定銅中的含氧量。
氧對銅及合金性能的影響是復雜的，微量氧對銅的導電率和機械性能影響甚微，工業銅具有很高的導電率，其原因是氧作為清潔劑，可以從銅中清除掉許多有害雜質，以氧化物形式進入爐渣，特別是能夠清除砷、銻、鉍等元素，含有少量氧的銅其導電率可以達到100- 103%+ACS，高純銅如6N銅在深冷條件下電阻值是相當低的。
銅合金的檢測分析
電真空構件用銅應嚴格控制其中氧的含量，其原因是電真空器件需要在氫氣中密封，銅中氧的存在會導致氫病發生，引起器件高真空環境破壞，因此電真空用銅應該是無氧銅，中國國家標準中規定無氧銅中含氧量小于20ppm，美國ASTM標準中規定為3ppm，為控制氧含量，在無氧銅生產中都應選擇優質電解銅原料，在熔煉工藝中采取還原性氣氛，加強熔池表面覆蓋，一般使用木炭保護；銅及銅合金熔煉時，一般均應進行脫氧，脫氧劑有磷、硼、鎂等，以中間合金方式加入，磷是有效的脫氧劑，不過應嚴格控制磷的殘留量，因其能夠強烈降低銅及合金的導電率。
控制銅合金材料中氧元素的含量比，對于控制銅合金材料質量有著重要的意義。