使用X熒光光譜儀檢測(cè)均質(zhì)材料是必須的過(guò)程，是精確檢測(cè)被測(cè)樣品的必要。那事實(shí)上有些客官對(duì)于均質(zhì)材料的確認(rèn)還不是很熟悉，下面就為大家稍微解釋一下。
一般情況下，對(duì)于原材料，如聚合物材料(未經(jīng)表面處理)、金屬材料(未經(jīng)表面處理)、輔材(焊錫、助焊劑、粘合劑、墨水、涂料)等，均視為均質(zhì)材料，可以直接提交檢測(cè)。經(jīng)表面處理的材料的拆分可以咨詢CEST專業(yè)技術(shù)人員。
注意特殊規(guī)定：
① 有關(guān)重量的特殊規(guī)定：當(dāng)拆分對(duì)象難以進(jìn)一步拆分且重量≤10mg 時(shí)，不必拆分，作為非均質(zhì)檢測(cè)單元，直接提交檢測(cè)。
② 體積特殊規(guī)定：當(dāng)拆分對(duì)象難以進(jìn)一步拆分且體積≤1.2mm3 時(shí)，不必拆分，可以整體制樣(如：0805類貼片類元件2.0×1.2×0.5mm的元件不必拆分)作為非均質(zhì)檢測(cè)單元，直接提交檢測(cè)。
③ 表面涂層、表面鍍層的規(guī)定：表面處理層應(yīng)盡量與本體分離(如涂層)；對(duì)于確實(shí)無(wú)法分離的(如鍍層)，可對(duì)表面處理層進(jìn)行初篩(如使用X 射線熒光光譜儀(XRF)等手段)，篩選合格則不拆分；篩選不合格，可使用非機(jī)械方法分離(如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化溶液學(xué)溶解提取)。
焊錫電路板
以上就是這次為大家?guī)?lái)的關(guān)于均質(zhì)材料的確認(rèn)問(wèn)題，以實(shí)例講解了。希望對(duì)大家有所幫助。創(chuàng)想儀器GLMY，專注于分析檢測(cè)儀器的研究開發(fā)銷售，目前有臺(tái)式X熒光光譜分析儀可供大家選擇，歡迎來(lái)電咨詢。